LTCC基板に内蔵可能な低背型積層バランに関する一検討

抄録

λ/2伝送線路の折り返し積層構造を用いて，LTCC基板内に小型かつ低背形状のバランを実現する一手法を提案する．また，提案手法を用いて，2.4GHz帯無線システムに対応したLTCC基板内蔵バランを設計・試作し，本手法の有効性を確認する．