周期加熱サーモリフレクタンス法による銅めっき膜の熱伝導率評価

抄録

各種電子機器における小型化・高集積化が進む中，発熱密度の増加に伴う熱設計・熱対策が重要課題となっている．熱設計では数値シミュレーションに用いられる熱物性値が精度に大きな影響を及ぼす．特に実装プリント基板の熱設計に不可欠な実材料の熱伝導率評価には，ミクロンオーダの空間分解能を有する測定技術が必要となる．本稿では銅めっき膜の熱伝導率評価法について，レーザ光を用いた周期加熱サーモリフレクタンス法による検討を行った結果を報告する．