エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B-01
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第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
有機半導体デバイスの将来展望と実装技術
*工藤 一浩
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抄録

有機材料は、軽量かつ柔らかく曲げやすいといった特徴に加え、塗布法や印刷などの低温・簡易プロセスによる低価格化への期待が寄せられている。特に、有機電子デバイスの性能向上に伴い、太陽電池、フレキシブルディスプレイ、情報タグ、各種センサなどの研究が活発に進められている。ここでは環境・エネルギー問題の観点から有機デバイスの特徴と期待される応用分野について報告する。

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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