エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 10A-07
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第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
高速硬化銀ペースト
*小清水 和敏, 小野 朗伸, 今井 隆之, 太田 茂男, 田中 信也
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キーワード: 導電性ペースト, 電子線
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抄録
メンブレン配線板の生産性向上を狙い、高速硬化型の銀ペーストとして電子線硬化銀ペーストの開発を行っている。ベース樹脂の選定と硬化塗膜の可塑化手法の検討により、良好な導電性と機械特性を得られたのでその結果について報告する。
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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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