セラミックPGAパッケージとソケットによるGbps級信号伝送

抄録

以前は広く使用されていたセラミック基板のピングリッドアレイパッケージは、今日では、ボールグリッドアレイと比べてI/O数が少ないこと、および信号が高速化したことから、多ピンのLSIパッケージではほとんど使用されていない。筆者らは、このタイプのパッケージとソケットで、数Gbpsの高速信号をLSIとプリント配線板との間で伝送するための解析・設計を行った。