エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 10B-03
会議情報

第24回エレクトロニクス実装学術講演大会
超高速伝送向け基板材料の検討について
*須和田 誠
著者情報
キーワード: 高速伝送
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
近年、情報、通信、家電機器等におけるシリアルインターフェースの高速化が非常に著しく、超高速伝送基板の設計は厳しさを増している。そこで、10Gbpsクラスの超高速伝送に向けた基板材料の検討について述べる。
著者関連情報
© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top