レーザ分光多点照射によるMEMSウェハ振動解析

抄録

シリコンを用いたMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスが注目され、センサーやマイクロフォンとして応用されている。しかし、シリコンウェハの状態で機械的なテストが容易ではなく、歩留まり向上のためにウェハ状態でのテスト手法の確立が求められている。我々は、１つの赤外レーザダイオード光を分光させて60点に同時に照射し、その反射からMEMS稼動部分の振動解析を行ったのでその結果を報告する。