アンダーフィル材料がミリ波MMICに及ぼす影響の検討

抄録

ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。