システムの性能向上に向けたSiP 実装技術の課題について

抄録

実装技術による高集積システムの実現としてSiP(System in Package)の概念が登場して10年以上経過してきた。しかしながら、これまでのSiPはその大半は主目的が小型化というものであった。そのような状況に対し、近年メモリバンド幅拡張ニーズ、消費電力低減ニーズ等から、ロジックチップ上に超多ビットのカスタムメモリをCOC(Chip on Chip)実装する構成のSiP、TSVを用いた積層DRAMなど、システム機能面での性能向上にも大きく寄与するSiPが開発されてきている。今回、システムの性能向上に向けたSiP実装技術の課題について考察する。