薄型ベアチップ実装構造における曲げ環境下の応力解析

抄録

電子機器の軽薄短小化にともない、厚さ200um以下の薄いＩＣチップを用いた薄型モジュールが開発されている。このような薄側モジュールでは、製造プロセスや使用環境下で破壊に繋がる大きな曲げが発生する可能性があり、この大きな曲げに対する定量的な応力の評価が必要となる。本報告では、有限要素法（FEM）を用いて薄型カード内の電子モジュールに対する曲げ環境下における応力ひずみ解析を行った事を述べる。カードの使用環境における、ベアチップ実装構造の信頼性上の問題点を抽出でき、今後の開発指針となる結果が得られた。