フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響

抄録

　フリップチップのC4実装では無洗浄化が期待されているが、フラックスが残っている場合に様々な信頼性を低下させることが懸念されている。　本発表では、フラックス残渣とアンダーフィル充填性、およびアンダーフィル接着強度の関係を確認し、実装信頼性への影響について検証した結果を報告する。