静電容量型微細プリント配線検査システムに関する研究

抄録

近年、プリント配線板の製造技術は微細化と多層化が進んでいる。現在の検査技術は外観検査と導通検査を組み合わせることで信頼性を維持している。また、多層化されたプリント配線板の検査技術は開発が遅れ、今後必要とされている技術でありながら実用にはいたっていない。本研究はプリント配線板を低接触圧で配線検査することのできる検査装置の開発を目的としている。