部品内蔵プリント配線板の適用事例と今後の課題

抄録

部品内蔵プリント配線板は三次元実装の一形態であり、高密度配線の実現や電気的・熱的特性、またデバイス実装部接続信頼性の向上が見込める有望な技術である。しかしながら、2003年にベアチップ内蔵プリント配線板が市場に登場して以来、一部の用途で適用が進んでいるものの、当初予想された程には実用化が進んでいないのが実情である。EPADs研究会では、実際にテスト基板の作製・評価を行うとともに、現状の問題点について基板・部品・実装など様々な視点から議論を行っている。これらを踏まえ、部品内蔵プリント配線基板を広く適用していくための課題について考察する。