デジタル画像相関法によるひずみ計測を用いた三次元積層チップの非線形有限要素法解析精度の改善

抄録

有限要素法のような数値解析法が電子実装の信頼性評価に頻繁に使われている．しかし，非線形挙動を含む実装部の解析精度を確保するのは容易ではない．本研究では，三次元積層模擬チップの加熱時のひずみ分布を，実測と解析の両面から評価する．まず，顕微鏡画像にデジタル画像相関法を適用してひずみを計測する．次に樹脂材の粘弾性挙動・ナノインデンテーションによって取得した金属部の弾塑性物性を考慮した有限要素法解析を行う．それらの結果を比較し，非線形有限要素解析の精度改善を行うことを目的とする．＜２３８字＞