3-D電磁界解析を利用した基板設計

抄録

高速信号を扱う基板設計では、配線のインピーダンスのマッチングが重要である。特にビアや部品パッドでのインピーダンスの整合はこれまでのレイアウト設計では困難であった。今回、３Dフィールドソルバーをリアルタイムで使用しながら、10GPBS以上の高速信号用基板を設計したので、その設計手法を紹介する。