抄録
印刷可能な導電性ペースト材料の開発が、実装分野において強く要求されている。そこで、金属粒子やフレークを樹脂中に分散させた等方性導体ペースト(ICP)が、GHz高周波領域の伝送特性におよぼす影響について検討した。 FR-4配線板にギャップを設けた配線を形成し、このギャップをICPで接続し、アイ・パターンなどの伝送特性を測定した結果、ICPで接続した線路は、12 Gbpsにおいても、元の線路に比べてすぐれた特性を示すことがわかった。この理由として、ペースト中のAgフレーク間の容量結合が推測された。
