抄録
高度電子情報システムでは10Gbpsを超える高速デジタル信号伝送に対応したプリント配線基板が求められている。このようなプリント配線基板内の信号配線については、ビットエラーフリーの高速伝送を実現するため、高精度な特性インピーダンス制御や、耐電磁ノイズ特性などが求められる。我々は、これまでストリップ線路に壁状のシールド立体配線を付加することで同軸線路構造を実現した超高速信号伝送用プリント配線基板の開発を行ってきたが、工程が複雑であった。そこで、一括積層法によるプリント配線基板技術の一つであるPALAP法を用いて、同軸配線構造を作製し、三次元電磁界解析により、その高周波特性評価を行ったので報告する。
