環境対応封止材

抄録

1990年代後半から、ヨーロッパを中心に環境対応材料への関心が高まり、WEEE指令の発行(2003年2月)及びRoHS規制開始(2006年7月)に至っている。このような市場動向を踏まえ、半導体封止用樹脂(封止材)の分野においても、脱ハロゲン化及び鉛フリーはんだ対応への要求が年々強くなっていった経緯がある。これら要求に対応するため、封止材メ－カ各社は、環境対応材料の開発を進め、業界要求へ対応してきた歴史がある。本報告では、封止材の概要及び環境対応封止材を中心に概説する。