エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 9A-10
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第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
Bi-Ag系高温鉛フリーはんだの延性改善
*下田 将義山川 智弘塩川 国夫西川 宏竹本 正
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抄録
電気自動車等に適用される電子機器などの耐高温代替接合の候補材の1つとして、Bi-Ag系はんだは主成分のBiが脆い性質を有することから、接合信頼性に重要な、優れた繰り返し変形特性や機械的特性(延性)が得られず、実装品への適用に至っていない。本研究では、Bi-2.5mass%Ag(共晶点:262℃)よりも多くのAgを含みやや延性があると考えられるBi-11mass%Agはんだの破断伸びの冷却速度依存性及びBi-Ag系はんだへの添加元素による破断伸びへの影響について調査した。
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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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