インクジェット印刷配線のためのプラスチック基板への受理層設計

抄録

プリンテッド・エレクトロニクスにおいて、インクジェット印刷機を用いて高導電性の微細な配線を印刷する技術は重要な課題である。そこで、金属ナノインクや印刷条件、焼結技術の開発が盛んに研究されている。一方で、プラスチック基板の印刷特性も重要な課題である。そこで本研究では、プラスチックフィルムの上に受理層を作製し、印刷配線の微細化を試みた。