銀ナノ粒子ペーストレーザ焼結膜の銅ワイヤボンディング性

抄録

近年の金の価格高騰により、従来のボンディングワイヤ材料である金の代替材料として、銅ワイヤへのニーズが高まっている。本研究では、レーザ焼結銀膜への銅ワイヤボンディング法の適用を目指し、ボンディング条件の検討、ボンディング特性の評価を行っている。インクジェット印刷された銀ナノ粒子ペーストのレーザ焼結によって作製された、ワイヤボンディング用機能性膜上に、何種類かの銅ワイヤボンディングを行った。その後、ワイヤの硬さ試験、プル強度試験、SEMによる表面観察、FIB断面観察による膜構造評価を行い、適切なレーザ焼結条件、銅ワイヤ、ワイヤボンディング条件を明らかにした。