エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6C-03
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第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
修復機能を有する封止材向け樹脂硬化物の開発
*布重 純村木 孝仁天羽 悟香川 博之
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抄録
修復機能を有する封止材の開発を目的として、リビングラジカル重合を利用した樹脂硬化物を調製、評価した。不飽和ポリエステルの硬化物を破断後、不飽和ポリエステルを塗布後に破断面同士を密着、加熱した結果、破断面同士が再接着して破断部の修復が起こった。比較として過酸化物硬化物を用いて同様の反応を行った結果、破断面同士の再接着は起こらなかった。これはアルキルボランにより生じたドーマント種が破断面の修復に寄与したためと推定でき、当該樹脂を用いることで修復機能を付与した封止材を得ることができた。
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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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