Alスパッタ中間層をもちいた表面活性化手法によるポリマー常温接合

抄録

近年，有機ELディスプレイ・照明の封止や太陽電池の保護などのためにポリマーフィルムどうしおよびポリマーフィルムとガラスを接合することが求められている．前回，ポリマーフィルムを常温で強固な接合を得ることが出来るSi中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー接合を提案した．今回の研究ではSi層の代わりにAl層を使用することで従来よりも強い接合性を示すことが分かった．接合界面の構造や化学結合が接合に影響をもつことが報告されており，Alを使用した接合界面を分析しSi層と比較することで高い接合性の理由を検討した．