銀ナノ粒子レーザ焼結膜の銅ワイヤボンディング性能の評価

抄録

最近、自動車用などに高電流・高耐熱性パワーデバイスの実装技術が注目されている。通常ワイヤボンディングのためには、リードフレーム上に電気銀めっき膜が施される。しかし、電気めっき法は製造コスト、環境汚染に問題がある。本研究は、電気ニッケルめっき銅リードフレームへの局所的なボンディングパッドレーザ焼結膜の形成を目的としている。銀ナノ粒子ペーストを用いてインクジェット装置で印刷し、印刷膜にNd：YAGレーザを集光照射して、平坦部が約φ150?m、膜厚が500nm程度のレーザ焼結膜が得られた。形成した銀焼結膜の断面とワイヤボンディング性の調査結果について報告する。