プラズマ応用プロセスによる無加圧接合技術

抄録

高耐熱・高放熱が要求されるＳｉＣデバイスの研究が活発化する中で焼結銀を用いた接合技術の実用化開発が進められている。　現在、焼結銀の接合は、加圧・加熱プロセスが主になっているが、チップへのダメージや生産効率に課題があり、実用化の妨げになっている。そこで、無加圧プロセスを確立すべく、当社でこれまで取り組んできた導電性金属ペーストのプラズマ焼結技術について、応用研究を進めてきた。この研究成果について発表する。