抄録
本研究では，ダイボンディングのための金属微粉末を用いた低温焼結接合と，そのための装置開発を行っている．パワー半導体の高温・高電圧での動作に対応した鉛フリー高耐熱性接合技術が求められている．すでに銅錫合金や酸化銀による焼結などが検討されているが接合温度が高く，また銀ナノペーストではコストの問題も懸念される．そこで，本研究ではAg/Snペーストの焼結接合の可能性と，高スループットの接合装置開発を検討している．講演では，一軸加圧焼結によるAg/Snペーストの焼結条件を検討した結果を報告する．特に，昇温速度や加熱温度の違いによるボイドの状態や膜厚の変化，焼結組織，中間金属化合物（IMC）の生成について報告する．
