近年、電子機器の小型軽量化に伴い外部配線と内部配線を接続するために、ビアホール、スルーホールと呼ばれる基板内にレーザー加工された孔が用いられる。しかし、基板にレーザーを照射した際に基板表面の銅層がレーザーの熱により溶融し、ビアホールの開口部に付着してしまい、オーバーハングと呼ばれる突起物が形成してしまう。このオーバーハング及び飛散した銅が存在すると後工程でのめっきの密着性、積層時の安定性が低下するため除去が必要になる。本論文ではこのオーバーハング及び飛散の銅の除去方法として、磁気研磨法に着目し、除去を試みた。本報告では前報告に引き続き、磁性砥粒の違いによる研磨速度の差に注目した検討を行った。
