エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6C1-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
SiC擬似発熱チップを用いたセラミック配線基板の実装状態における熱特性評価
*若杉 直樹, 長尾 至成, 竹下 一毅, 下山 章夫, 崔 讚揚, 金 東辰, 佐藤 直樹, 菅沼 克昭
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