エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6C1-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
定常熱勾配法による実装基板材料の熱特性評価に関する基礎研究
*佐藤 直樹, 若杉 直樹, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅沼 克昭
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