主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
近年の自動車においては自動運転化に向けての進展と電動車両の増加が著しい。このような中で車載電気電子機器においては情報機器や車内LANの高周波化が進み、また、電動車両に使われる大電力のDCDCコンバータやインバータの発するパルス波の高調波が高周波機器に影響をおよぼす問題が増大するなど、EMC対応設計は広い周波数範囲におよび、ますます難しくなる一方である。ここでは、機器類の車載化に対する考え方を考察し、回路グラウンドの取り扱いからシールドケーブルの端部における配線処理やグラウンドへの接地などにおける問題を取り上げ、これらに対する対応策について、事例と実験結果に基づいて述べる。