主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
近年,電子機器の放熱性向上が求められており,熱源表面に熱放射材料を塗布することで,熱源からの放熱性向上が報告されている。しかし,熱源が樹脂筐体等で覆われている場合,従来の熱放射材料では放射した赤外光が樹脂に吸収され,放熱性が損なわれてしまう。そこで,本報告では,樹脂底面に金属粒子を配列させることにより,樹脂を透過する波長を選択的に放射する新規熱放射材料を作製した。熱源表面に新規放熱材料を塗布し,密閉樹脂筐体内で放熱特性を評価した。その結果,新規熱放射材料を塗布することで,従来の熱放射材料より,熱源と筐体の表面温度を低下できることを明らかにした。