温度サイクル試験におけるAgシンター接合の寿命予測手法の検討

抄録

高耐熱実装技術としてＡｇシンター接合の適用が始まっている。今回我々は加圧／無加圧双方のＡｇシンター材を使って、Ｓｉ／ＳｉＣを基板に実装し熱疲労寿命を取得、併せてＦＥＭ解析を行ない、加圧／無加圧材各々のＳＮ線図を取得した。また併せてチップを実装した銅板サンプルに対し、チップ表面の残留応力をラマン散乱法により、及び基板の反り変形量をレーザー変位計にて測定し、ＦＥＭ解析による算出値と照合することで、ＦＥＭ解析に使用したシンター材の物性値(ヤング率、クリープ速度、ＣＴＥなど)、及びＦＥＭ解析自体が妥当であることを確認した。