主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
豊田中央研究所
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高温動作SiCパワーモジュールで必要となる耐熱接合材として、BiSn合金を添加したCuナノ粒子接合を高温保持試験で評価し、その優位性を確認した。
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