エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第34回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 4D2-03
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BiSn添加Cuナノ粒子ハイブリッド接合の高温信頼性
*臼井 正則佐藤 敏一上山 道明木村 英彦瀬戸山 大吾
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抄録

高温動作SiCパワーモジュールで必要となる耐熱接合材として、BiSn合金を添加したCuナノ粒子接合を高温保持試験で評価し、その優位性を確認した。

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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