有機インターポーザを用いた次世代システムインパッケージ

抄録

ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けの半導体パッケージとして、2.5D構造のパッケージが注目され一部で実用化されている。今後、搭載されるチップの大型化や個数増加によってパッケージ基板の大型化と多層化が進んでいく。そこで、当社はそれらの課題に有利な有機インターポーザをビルドアップ基板に積層した構造のパッケージの開発を進めてきた。本講演では、パッケージのコンセプト、構造と特徴、プロセスのほか、インターポーザとビルドアップ基板の接続に関しての要素技術や信頼性、有機インターポーザの電気特性の特徴などについて発表する。