エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 11A4-4
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
パワーモジュール用樹脂絶縁基板におけるCu／樹脂界面の接合信頼性向上
*志村 実優, 坂庭 慶昭, 菅沼 瑛里, 大橋 東洋, 駒崎 雅人
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会議録・要旨集 認証あり

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