エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B4-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
半導体チップ放熱における放熱樹脂基板の効果検証
*戸田 光昭, 大関 政広, 長谷川 拓哉, 岩本 光生, 石黒 邦彦, 徳久 憲司
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会議録・要旨集 認証あり

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