エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B4-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
埋込性に優れた熱伝導性樹脂フィルム基板材の開発
*徳久 憲司, 石黒 邦彦, 戸田 光昭, 大関 政広, 長谷川 琢哉
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
PDFをダウンロード (748K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2025 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top