電氣學會雜誌
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IV. 半導体プロセスシミュレーション技術
松葉 育雄
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1986 年 106 巻 3 号 p. 223-226

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抄録
以上,半導体素子の製造装置およびプロセスに関するシミュレーション技術の現状について簡単に紹介した。エッチングなどの重要な処理に対するモデル化は実用的なレベルに達しておらず,急速なデバイスの微細化,そのための製造装置の改造が先行しているのが現状である。今後,装置設計,プロセス条件の最適化などのッールとしてシミュレータの必要性はますます高くなると思われる。
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