主催: 日本LCA学会
日立製作所
日立オムロンターミナルソリューションズ
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サーバーやストレージ等のIT機器において,調達段階のCO2排出量を正確かつ容易に評価するには,適切な2次データを整備する必要がある。本研究ではIT機器の構成部品の中で最もCO2排出量が多い回路実装基板を対象に,積み上げ法のデータを用いてCO2排出量の算出式を導出した。本算出式は回路実装基板の設計パラメータを複数用いることにより,回路実装基板の種類によらずCO2排出量の算出が可能である。
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