日本LCA学会研究発表会講演要旨集
第6回日本LCA学会研究発表会(会場:東北大学)
セッションID: A3-17
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特別セッション:企業LCA/LCM(2)(13:00-14:40)
回路実装基板のCO2排出量評価
*熊澤 孝明小泉 繁武島 正典渡部 真貴雄原 美幸前川 均
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抄録

サーバーやストレージ等のIT機器において,調達段階のCO2排出量を正確かつ容易に評価するには,適切な2次データを整備する必要がある。本研究ではIT機器の構成部品の中で最もCO2排出量が多い回路実装基板を対象に,積み上げ法のデータを用いてCO2排出量の算出式を導出した。本算出式は回路実装基板の設計パラメータを複数用いることにより,回路実装基板の種類によらずCO2排出量の算出が可能である。

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© 2010 日本LCA学会
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