抄録
機能性磁性薄膜・多層膜の性能向上を実現するための薄膜微細組織制御の新たな一手法として開発した,超清浄雰囲気下でのスパッタリング成膜プロセス(UCプロセス)を基本インフラとし,同プロセスの下で初めて可能となった新たな磁性薄膜成膜プロセス技術と,UCプロセスの不純物に対する制御性の高さを積極的に利用した成膜プロセス技術の導入により,高機能性磁性薄膜に求められる理想的な微細組織が実現できることを,特性導出上極めて重要な,金属磁性薄膜の結晶粒径制御の観点から議論する.Co/Cu多層膜の面内結晶粒径を増大させるbcc固溶体下地層ならびに,薄膜面内記録媒体の結晶粒径を微細化させる極薄高融点シード層の材料設計指針を明確化した.
