抄録
本発表では,ロックインピクセルのビニング処理による三次元形状計測用CMOSイメージセンサを報告する.提案するセンサの画素は,1つの浮遊拡散層を共有した2組のロックインピクセルからなっており,3つの浮遊拡散層と出力を持つ.これにより,変調照射光とロックインピクセルを用いたTime-of-Flight法による三次元形状計測において,処理速度および面積の効率化を達成する.また,専用処理回路を加えることで光切断法による形状計測も1つのセンサチップにより実現する.試作チップの測定とシミュレーションにより,ToF法適用時の測定精度は16.8cm(@100cm, 60fps),光切断法適用時のシート光位置検出誤差は画素ピッチの0.46倍と見積もられた.
