抄録
画素内の7.6umピッチ400万個の画素内マイクロバンプ接続を用いたグローバルシャッタ機能搭載の3次元積層型イメージセンサを開発した。本イメージセンサは上側の半導体基板に搭載したフォトダイオード4つに対し、1つのマイクロバンプで下側の半導体基板に搭載したストレージノードに接続することで、グローバルシャッタ機能を実現している。画素内ストレージノードによる寄生ダイオードとフォトダイオードの光感度の比で定義される寄生フォトダイオード光感度(Parasitic Light Sensitivity: PLS)は3.8umの画素ピッチで-180dBを達成した。