40.12 情報センシング
セッションID: IST2016-12
会議情報
主催: 一般社団法人映像情報メディア学会
サイクリック系3段ADCを用いた1.1μm3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサ(固体撮像技術および一般)
詳細
主催: 一般社団法人映像情報メディア学会
サイクリック系3段ADCを用いた画素サイズ1.1μmの3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサを開発した.裏面照射型で3次元積層構造を,ハイブリッドスタッキング技術を用いることで,画素部とアレイ状に配置したAD変換器を画素エリア内部で接続した.3段パイプラインのサイクリック-サイクリック-逐次比較AD変換器により,変換時間周期を0.92μsに高速化した.3段AD変換器の構成とハイブリッドスタッキング技術により,3,300万画素において240枚/秒の高フレームレートを初めて実現した.画素速度7.96ギガ画素/秒の高速読み出しを実現しつつ,ランダムノイズ3.6電子とセンサ消費電力3.0ワットを達成した.
