蛍光X線膜厚計用金属薄膜の開発

抄録

電気接点などに用いられる金メッキの膜厚が所定の値と異なると、その外観、電気伝導性、そして製造コストに影響を及ぼすことが考えられる。そのため、金属の膜厚や合金比を正確に管理することは重要な課題である。金属の膜厚測定には、蛍光X線分析による検量線法やFP法などの定量分析法があるが、膜厚や合金比が既知の標準試料で作成した検量線が必要となる。本研究の目的は、この検量線作成に使用可能な、金属薄膜の標準試料を製作することである。