シリコーン油および気中絶縁されたプリント配線パターン間微小ギャップでの絶縁破壊電圧特性

抄録

機器の小型化に伴いプリント基板配線パターン間隔は縮小されている一方で、機器の大容量化、高電圧化が進んでいる。そのため、配線パターン間隔の絶縁特性を明らかにすることが望まれている。本論文では、プリント基板上に円盤対向電極をパターンし、ギャップ長０．１ｍｍから１０．０ｍｍの微小ギャップにおける気中及び油中の絶縁破壊電圧について報告する。また、直流、交流、静電気サージの印加電圧波形が絶縁破壊電圧に与える影響を検討した。