充填剤入りエポキシ樹脂試験片の絶縁破壊特性

抄録

エポキシ樹脂等の絶縁体でモールドされた固体絶縁機器では，製造時の注型作製過程において樹脂内に気泡が残留したり，溶媒が揮発したりすることによってボイド型欠陥が生じてしまうことがある。高電界下にボイドが存在すると，ボイド内で部分放電が発生し，最終的には絶縁破壊につながる可能性がある。そこで，本研究では，部分放電を発端として絶縁破壊するまでの絶縁破壊特性を明らかにするために，ボイドを含む絶縁体中の電界計算と部分放電-絶縁破壊試験を行っている。本報では，ボイド含有の充填剤入りエポキシ樹脂試験片で実験を行い，充填剤無しエポキシ樹脂との破壊時間等を比較検討した結果について述べる。