近年、電子機器はより小型化かつ高集積化が活発に行われており、発熱が問題となっている。電子機器の信頼性と効率の向上には熱マネジメントが不可欠である。そこで注目される伝熱シートは、柔軟性を付与する合成樹脂と熱伝導性を付与する熱伝導性フィラーの複合材料である。我々のグループはダイヤモンド粒子をフィラーとして、電界整列法を用いてフィラーを整列させた伝熱シートを作製している。本研究では、この伝熱シートに含まれるダイヤモンドフィラーの濃度を20 wt%から80 wt%まで変化させた際の熱伝導率を測定して、その違いについて検討した。
