エンジンルームに実装される筐体構造電子部品の硫黄腐食における加速試験方法の提案

抄録

回路基板を筐体ケース内に設置し，シリコーンでシールした構造の筐体構造電子部品において，加速性の高い腐食試験方法について研究した．銀配線を形成した回路基板を，シリコーン接着剤でシールした筐体内部に設置しSO_2，H₂S，S₈試験を行った．SO₂試験は3300ppm/40℃/100%RH，H₂S試験は60ppm/40℃/100%RHとし，S₈試験は4ppm/90℃/<10%RHとした．銀の観察および元素分析の結果，S₈試験が加速性の高い評価方法であることが分かった．加速性の高さは腐食性ガスによる腐食性に加え，腐食性ガスのシリコーン高透過性による相乗効果と推定される．