有機基板上へ薄膜多層配線を形成する方法

抄録

有機基板の上に薄膜多層配線を組み込む方法を開発した。この方法は, ガラスの仮基板上に薄膜多層配線を形成した後, 銅張積層板をエッチング加工した有機配線基板と接着するものである。薄膜多層配線は, 絶縁層にポリイミド, 導体層にはスパッタによるクロム/銅を用いた積み上げ方式である。配線形成はセミアディティブ法, 層間接続はめっき柱法を用いた。この方法により, 物理的, 電気的特性の優れた高密度多層配線板を製作できる。