アルミナセラミックスの無電解めっきによるメタライゼーション

抄録

アルミナ基板と無電解めっき皮膜の密着機構を解明するため、触媒活性化にSnCl₂とPdCl₂, Pdアルカリイオン, Pdコロイド, Cuコロイドを用いて, 密着強度の検討を行った。その結果, 触媒活性化は密着強度にほとんど影響を与えず, 無電解CuとNi-P皮膜の密着強度は, 基板の表面粗度が0.24μmのとき, それぞれ1.5kgmm^-2, 2.5kgmm^-2であった。これらの皮膜の密着強度は, それぞれの皮膜の初期析出形態に影響をうけることがわかった。触媒活性化の種類にかかわらず, 無電解Cuめっきの初期析出形態は粗く, 粒子状の析出物となるが, 無電解Ni-Pめっきは均一で緻密な皮膜が析出した。それにより, 基板と皮膜の界面におけるCu皮膜強度はNi-P皮膜のそれに劣っており, Cu皮膜の密着強度がたえず低い値を示したと考えられる。したがって, 初期析出形態は皮膜とアルミナ基板の密着強度をコントロールする最も重要な因子の一つと結論できる。